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繼臺積電董事長張忠謀、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介陸續(xù)釋出半導體景氣正面看法之后，全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉近日也對下半年景氣投下正面的一票，強調封測產能吃緊，日月光下半年業(yè)績將逐季成長，優(yōu)于上半年。
　　
　　法人指出，臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光都是半導體產業(yè)鏈要角，臺積電是全球最大晶圓代工廠，聯(lián)發(fā)科是臺灣IC設計一哥，日月光則是下游封測龍頭，三大廠從產業(yè)最上游到最下游觀察景氣動態(tài)，都認為下半年狀況佳，等于宣告半導體產業(yè)下半年“安啦”。臺積電、日月光都面臨產能吃緊，意味下半年晶圓代工與封測“搶產能”大戰(zhàn)正式開打，聯(lián)發(fā)科、高通等晶片廠“誰能搶到產能，誰就能搶到商機”的態(tài)勢確立。
　　
　　此外，臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光同聲看好后市，不僅為個別公司業(yè)績吞下定心丸，這三家公司也都是臺股重量級權值股，預料也將為臺股帶來正向動能，這一點，從臺積電本周一（27日）除息，截至昨天僅兩個交易日便填息75%，可嗅出市場對半導體股正面看待的氣息。
　　
　　日月光昨天舉行股東會，通過去年度盈余每股配發(fā)現(xiàn)金股息1.6元，以昨天收盤價35.4元計算，現(xiàn)金殖利率約4.5%。吳田玉強調，全球半導體產業(yè)庫存調整在今年農歷年前就已調整完畢，目前產業(yè)庫存已低于平均水位，今年半導體產業(yè)只有需求問題，沒有庫存問題。
　　
　　吳田玉說，現(xiàn)階段推升半導體市況的主要動能，仍是智慧手機。第2季起，高中低階手機需求都相當穩(wěn)定，手機產業(yè)相關供應鏈備料也有去年備料不足的教訓，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠產能今年都相當吃緊，封測廠也處于相當情況。
　　
　　吳田玉表示，封測廠第3季進入旺季，產能將較第2季更吃緊，日月光會因應客戶未來需求持續(xù)增加產能，第2季營運表現(xiàn)會符合預期，第3季預料會有旺季效應，估計有去年同期相近增幅，今年營運可望逐季成長，下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年。